CPM核心板采用了BGA封裝工藝，是致遠(yuǎn)電子最新形態(tài)的嵌入式核心板。相比較于上一代板對板連接器形態(tài)的核心板，節(jié)省了連接器，帶來了產(chǎn)品整體成本下降，但在批量生產(chǎn)階段需要進(jìn)行一些工藝控制以確保產(chǎn)品量產(chǎn)質(zhì)量。BGA核心板通常無法進(jìn)行手工貼片，推薦使用回流焊，本期視頻對相關(guān)工藝要求進(jìn)行一些說明。
CPM核心板是致遠(yuǎn)電子設(shè)計的新一代嵌入式核心板，采用BGA封裝，集成了處理器和DDR。與傳統(tǒng)核心板不一樣，板載無電源電路，那么為了簡化用戶產(chǎn)品設(shè)計難度，我們提供了與之匹配的電源模塊供客戶選擇。模塊處理了各路電源上電時序，也考慮了各路電源所需功率等細(xì)節(jié)問題。用戶只需要進(jìn)行簡單連線，就能完成CPM核心板所需電源硬件設(shè)計，本期視頻從原理圖設(shè)計和PCB布線分別進(jìn)行說明。
CPM核心板是致遠(yuǎn)電子設(shè)計的新一代嵌入式核心板，采用BGA封裝，集成了處理器和DDR，無數(shù)據(jù)存儲器件，在實(shí)際應(yīng)用中需要根據(jù)產(chǎn)品需求擴(kuò)展數(shù)據(jù)存儲，推薦擴(kuò)展eMMC電路。本期視頻我們從電路設(shè)計和PCB布線兩方面進(jìn)行說明，以幫助用戶快速完成設(shè)計。
CPMG2UL，A7升級之選，ZLG首款百元內(nèi)64位1G主頻工業(yè)級核心板，超小體積核心板，采用 BGA 封裝形式，集成處理器、內(nèi)存和 NOR Flash，配套電源模塊。用戶可根據(jù)產(chǎn)品需求靈活搭配不同容量存儲器，實(shí)現(xiàn)高度靈活配置。這不僅繼承了傳統(tǒng)核心板的穩(wěn)定可靠等特點(diǎn)，而且在靈活性和性價比上實(shí)現(xiàn)了突破，為用戶帶來更多元化的應(yīng)用體驗。
