選型表
| 產(chǎn)品系列號(hào) | 產(chǎn)品資料 | 輸入電壓(V) | 輸出電壓(V) | 封裝形式 | 隔離電壓 | 輸出功率(W) | 外形尺寸（mm） | 備注 | 樣品申請(qǐng) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| P0505FT-1W | 資料下載 | 5 | 5 | DFN14 | 3000VDC | 1 | 9.00*7.00*3.00 | 隔離電 源芯片 | 樣品申請(qǐng) |
- 全隔離CAN收發(fā)芯片
- SM1500（全隔離、高耐壓、小封裝、高性能全隔離CAN收發(fā)芯片）
- 全隔離485收發(fā)芯片
- SM4500（全隔離、高耐壓、小封裝、高性能全隔離485收發(fā)芯片）
- 微功率電源芯片
- P0505FT-1W（隔離、高效、小巧、可靠微功率電源芯片）
- 全隔離協(xié)議轉(zhuǎn)換芯片
- CSM330A（全隔離、國(guó)產(chǎn)化、高數(shù)據(jù)流量UART/SPI轉(zhuǎn)CAN芯片）
P系列全工況隔離DC-DC電源芯片
致遠(yuǎn)電子基于近二十年的電源設(shè)計(jì)及工藝經(jīng)驗(yàn)積累，將自主電源IC與成熟SiP工藝結(jié)合，推出高集成度全工況隔離DC-DC電源芯片。
全工況隔離DC-DC電源芯片相較于傳統(tǒng)模塊方案，在超小、超薄的DFN封裝內(nèi)部集成短路保護(hù)、過(guò)溫保護(hù)等保護(hù)電路，具備頂尖的集成度與性能參數(shù)，能夠?yàn)橛脩鬒/O及通信隔離等應(yīng)用提供標(biāo)準(zhǔn)、可靠的供電解決方案。
源于“芯”，更優(yōu)異的產(chǎn)品電性能參數(shù)
致遠(yuǎn)電子P系列全工況隔離DC-DC電源芯片內(nèi)部集成ZLG自主電源IC，轉(zhuǎn)換效率高達(dá)83%，靜態(tài)功耗低至10mA，電性能參數(shù)處于行業(yè)領(lǐng)先定位，為用戶提供優(yōu)質(zhì)的板級(jí)供電解決方案。
轉(zhuǎn)換效率高達(dá)83%
滿載轉(zhuǎn)換效率高達(dá)83%，輕載效率仍高至79%，保證全工況高效供電，有效降低電源溫升。
靜態(tài)功耗低至10mA
靜態(tài)功耗低至10mA，待機(jī)功耗僅為50mW，待機(jī)如休眠般靜謐，可有效降低待機(jī)時(shí)能量損失。
紋波噪聲低至40mV
紋波噪聲低至40mV，為用戶打造高可靠性供電環(huán)境。
源于“芯”，更強(qiáng)勁的工況適應(yīng)能力
致遠(yuǎn)電子P系列全工況隔離DC-DC電源芯片內(nèi)置短路保護(hù)、過(guò)溫保護(hù)等多種保護(hù)功能，并經(jīng)過(guò)完善的EMC測(cè)試，結(jié)合產(chǎn)品-40~125℃超寬溫度適應(yīng)范圍覆蓋，滿足絕大多數(shù)工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用需求。
過(guò)溫保護(hù)
短路保護(hù)
EMC防護(hù)
-40~125°C超寬溫度
源于“藝”，更高的集成度
ZLG基于近二十年的電源設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)積累，采用成熟SiP工藝打造出P系列全工況隔離DC-DC電源芯片，實(shí)現(xiàn)更高的集成度。產(chǎn)品體積僅為9.00*7.00*3.00mm，相較于傳統(tǒng)模塊產(chǎn)品體積縮小近75%，為用戶小型化升級(jí)提供支持。
源于“藝”，更便捷的應(yīng)用方式
P系列隔離DC-DC電源芯片為DFN封裝，支持全自動(dòng)貼片生產(chǎn)，更便捷的應(yīng)用方式，有效地提升用戶的生產(chǎn)效能的同時(shí)大幅降低由人工干預(yù)造成的應(yīng)用問(wèn)題，提升用戶整體產(chǎn)品的穩(wěn)定性。
ZLG“芯·藝”之作，助力行業(yè)升級(jí)
致遠(yuǎn)電子經(jīng)過(guò)近二十年的技術(shù)積累，實(shí)現(xiàn)技術(shù)革新，推出“芯·藝”之作，為工業(yè)控制、軌道交通、智能樓宇、儀器儀表、石油化工等工業(yè)領(lǐng)域提供更為穩(wěn)定、高效的板級(jí)供電解決方案。
