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瑞薩
CPMG2UL 單核Cortex?-A55,1.0GHz,2路千兆,2路CAN FD
CPMG2L 雙核Cortex?-A55,1.2GHz,2路千兆,2路CAN FD
TI
M62xx 1.4GHz,3路CAN FD,2路千兆,9路串口
M6442 1.0GHz,5路TSN千兆網(wǎng)口,支持EtherCAT,GPMC
M65xx 1.1GHz,擴(kuò)展18串口或6路千兆網(wǎng)口
M335x-T 800MHz,6串口,雙網(wǎng)口,雙CAN
A3352系列無(wú)線IoT核心板 800MHz,WiFi,藍(lán)牙,RFID
NXP
M6Y2C 800MHz,8串口,雙網(wǎng)口,大容量
A6G2C系列無(wú)線IoT核心板 528MHz,ZigBee,
Mifare,WiFi,藍(lán)牙
A6Y2C系列無(wú)線IoT核心板 800MHZ,8串口,WiFi,藍(lán)牙
M6G2C 528MHz,雙網(wǎng)口,8串口,雙CAN
M6708-T 雙核/四核,800MHz/1GHz,專注多媒體
瑞芯微
M3568 四核A55,2GHz,NPU,GPU,VPU
M1808 雙核A35,1.6GHz,AI核心板,3 TOPs NPU
M1126 四核A7,1.5GHz,2.0 TOPs NPU
先楫
MR6450/MR6750 15路串口,4路CAN FD,2路千兆
芯馳
MD9340/MD9350 真多核異構(gòu)A55+R5,1.6GHz,
2路千兆,4路CAN FD
MD9360 六核 Cortex?-A55,1.6GHz,2路千兆,4路CAN FD
君正
MX2000 1.2GHz,快速啟動(dòng),實(shí)時(shí)系統(tǒng)
Xilinx
M7015 雙核Cortex?-A9+FPGA,766MHz

【設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)】PCB設(shè)計(jì)規(guī)范(下)

經(jīng)過(guò)上期文章的介紹,想必大家都已經(jīng)對(duì)PCB設(shè)計(jì)中布局的部分有了充分的了解。(錯(cuò)過(guò)上期文章的朋友請(qǐng)戳這里)那么本篇文章將為您詳細(xì)解析“排線的秘訣”

PCB的排線工作,千變?nèi)f化終究不過(guò)是為了一個(gè)簡(jiǎn)單的目標(biāo)——盡量減少不必要的干擾。為了這個(gè)目標(biāo),機(jī)智的工程師們幾乎什么事都能做的出來(lái),讓我們來(lái)逐條分析:

1. 方向、長(zhǎng)度與倒角

當(dāng)我們開(kāi)始布線,就應(yīng)該步步為營(yíng)了。看似平淡的方向、長(zhǎng)度或者是倒角,都是殺機(jī)重重。方向來(lái)說(shuō),相鄰層的走線方向要成正交結(jié)構(gòu)(如下圖),若不這樣做煩人的層間竄擾必將成為你的心腹大患。但如果你的板結(jié)構(gòu)限制了你不能這么做,那么你可以考慮用地平面隔離各布線層,用地信號(hào)線隔離各信號(hào)線。

而在長(zhǎng)度上來(lái)說(shuō),盡量短的布線可以有效減少干擾發(fā)生的概率,對(duì)于一些重要信號(hào)線,如時(shí)鐘線,將其振蕩器放在離器件很近的地方無(wú)疑是個(gè)明智的決定。而對(duì)驅(qū)動(dòng)多個(gè)器件的情況,應(yīng)根據(jù)具體情況決定采用何種網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。而在倒角方面應(yīng)避免產(chǎn)生銳角和直角, 產(chǎn)生不必要的輻射的同時(shí)也會(huì)降低工藝性能。

針對(duì)高頻信號(hào)設(shè)計(jì)而言, 布線長(zhǎng)度應(yīng)保證不得與其波長(zhǎng)成整數(shù)倍關(guān)系, 以免產(chǎn)生諧振現(xiàn)象。

2. 防止天線效應(yīng)的發(fā)生

作為一個(gè)電信號(hào)左沖右突的場(chǎng)景,稍有不慎就可能導(dǎo)致天線效應(yīng),帶來(lái)豐富的干擾。這種情況無(wú)疑是需要被避免的,那么哪些情況會(huì)導(dǎo)致天線效應(yīng)呢?浮空的布線、環(huán)面積大的回路、孤立的銅區(qū)(死銅)

有些新手工程師可能會(huì)想當(dāng)然的在空白區(qū)域鋪上一大片孤立的銅區(qū)來(lái)增強(qiáng)PCB的強(qiáng)度和輔助散熱,但這樣做的隱患還是很大的。并不建議這樣來(lái)做。而在設(shè)計(jì)多層板時(shí),信號(hào)線在不同層間也可能形成自環(huán)成為天線。設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)盡力避免。

1. 匹配的秘密

山花對(duì)海樹(shù),赤日對(duì)蒼穹,凡事都應(yīng)當(dāng)講究個(gè)匹配才能相得益彰。PCB的設(shè)計(jì)同樣是如此,在設(shè)計(jì)PCB時(shí)要盡量選擇匹配相同的線寬來(lái)保證阻抗的連續(xù),在某些復(fù)雜的情況下增加終端電阻來(lái)保證阻抗匹配也是常見(jiàn)的做法。

為了保證信號(hào)的輸入和輸出阻抗與傳輸線的阻抗正確匹配,可以采用多種形式的匹配方法, 所選擇的匹配方法與網(wǎng)絡(luò)的連接方式和布線的拓樸結(jié)構(gòu)有關(guān)。

A. 對(duì)于點(diǎn)對(duì)點(diǎn)(一個(gè)輸出對(duì)應(yīng)一個(gè)輸入) 連接, 可以選擇始端串聯(lián)匹配或終端并聯(lián)匹配。

B. 對(duì)于點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)(一個(gè)輸出對(duì)應(yīng)多個(gè)輸出) 連接, 當(dāng)網(wǎng)絡(luò)的拓樸結(jié)構(gòu)為菊花鏈時(shí),應(yīng)選擇終端并聯(lián)匹配。當(dāng)網(wǎng)絡(luò)為星型結(jié)構(gòu)時(shí),可以參考點(diǎn)對(duì)點(diǎn)結(jié)構(gòu)。星形和菊花鏈為兩種基本的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu), 其他結(jié)構(gòu)可看成基本結(jié)構(gòu)的變形, 可采取一些靈活措施進(jìn)行匹配。

在實(shí)際操作中要兼顧成本、 功耗和性能等因素, 一般不追求完全匹配,只要將失配引起的反射等干擾限制在可接受的范圍即可。

為了滿足驅(qū)動(dòng)電路電流的變化,避免耦合干擾,去耦電阻的匹配也是十分重要的,尤其是使用雙層板,去藕電容的布局及電源的布線方式將直接影響到整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性。

4. 做一個(gè)有層次的工程師

為了防止不同工作頻率的模塊之間的互相干擾,在縮短高頻部分布線長(zhǎng)度的同時(shí),器件也應(yīng)當(dāng)保持分層/分區(qū)走線。對(duì)于導(dǎo)通孔密集的區(qū)域,要注意避免孔在電源和地層的挖空區(qū)域相互連接,形成對(duì)平面層的分割,從而破壞 平面層的完整性,并進(jìn)而導(dǎo)致信號(hào)線在地層的回路面積增大。

對(duì)一些特別重要,頻率特別高的信號(hào),如時(shí)鐘信號(hào),同步信號(hào);應(yīng)該考慮領(lǐng)導(dǎo)干部特殊化,采用銅軸電纜屏蔽結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),即將所布的線上下左右用地線隔離而且還要考慮好如何有效的讓屏蔽地與實(shí)際地平面有效結(jié)合。

而不同電源層在空間上要避免重疊。 這樣可以減少不同電源之間的干擾, 特別是一些電壓相差很大的電源之間, 電源平面的重疊問(wèn)題一定要設(shè)法避免, 難以避免時(shí)可考慮中間隔地層。

5. 尺寸的經(jīng)驗(yàn)

前面的種種,均是定性的來(lái)說(shuō)明PCB走線時(shí)應(yīng)該注意的要點(diǎn)。定量的來(lái)看走線問(wèn)題那么主要有以下幾點(diǎn):

A.3W原則

為了減少線間串?dāng)_,應(yīng)保證線間距足夠大,當(dāng)線中心間距不少于3倍線寬時(shí),則可保持70%的電場(chǎng)不互相干擾,稱為3W規(guī)則。如要達(dá)到98%的電場(chǎng)不互相干擾,可使用10W的間距。

B.20H原則

為防止板邊幅射,在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)將電源層內(nèi)縮。以一個(gè)H(電源和地之間的介質(zhì)厚度)為單位,若內(nèi)縮20H則可以將70%的電場(chǎng)限制在接地層邊沿內(nèi);內(nèi)縮100H則可以將98%的電場(chǎng)限制在內(nèi)

C.走線的分枝長(zhǎng)度控制規(guī)則

盡量控制分枝的長(zhǎng)度,一般的要求是Tdelay<=Trise/20。

嵌入式技術(shù)是致遠(yuǎn)電子成長(zhǎng)與發(fā)展的核心競(jìng)爭(zhēng)力,我們自2001年從8位單片機(jī)方案設(shè)計(jì)開(kāi)始,逐步掌握Arm7?、Arm9?、Cortex ?-A7、A8、A9、M7等Arm?體系的處理器應(yīng)用技術(shù),擁有全系列的工業(yè)級(jí)Arm?核心板與工控機(jī)。同時(shí),基于對(duì)嵌入式技術(shù)的理解與積累,我們自主研發(fā)下一代軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)-AWorksLP工業(yè)智能物聯(lián)開(kāi)發(fā)平臺(tái),幫助用戶基于穩(wěn)定的軟硬件平臺(tái)快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。