M28X PCB設(shè)計指導(dǎo)
I.MX28系列是飛思卡爾Arm9?系列處理器的新成員，集成了顯示、電源管理、CAN、USB和以太網(wǎng)等連接功能，可為各種成本敏感型的應(yīng)用降低了系統(tǒng)成本和復(fù)雜性。針對其在PCB設(shè)計方面，我們總結(jié)了一些方法和經(jīng)驗，歡迎大家借鑒和指導(dǎo)。
推薦的疊層（適用于6層板）：
1） L1（TOP，信號）- L2（地平面）-L3（電源平面、少量信號）-L4（信號）-L5（地平面）-L6（BOTTOM，信號）
L3，L4在RAM部分可走信號，BOOTOM走1.8V電源；CPU部分L3可敷電源。優(yōu)點是有兩個地平面，有較好的EMC性能和信號完整性。但L3只能走少量信號，需要配合底層扇出，可能需要增加更多的過孔進行換層。
2） L1（TOP，信號）- L2（地平面）-L3（信號）-L4（信號）-L5（電源平面）-L6（BOTTOM，信號）
此疊層適合信號比較交叉的情況，保證L3，L4皆可出線。L5電源平面進行了分割，相對上述疊屋在一定程度上電源完整性會更好一點。順便提一下的是要留意L4，L6的重要信號不要跨電源平面走線。
推薦的走線、疊層
單端：5mil
差分：4/6mil（線寬4mil，間距6mil）
疊層設(shè)計可參照下圖所示，對于L1，L3，L4，L6的阻抗有較好的控制。
過孔：可使用8/16mil或者10/16mil。該過孔大小剛好符合CPU內(nèi)5mil走線的扇出。
4層走線可參考官方指導(dǎo)手冊的扇出方法。注意使用4層板的話，需要走線的空間相對較大，而且底層信號走線較多，會影響濾波電容等的放置，會大大削弱信號完整性和EMC性能。對于要求較高的場合例如工業(yè)環(huán)境下，盡量還是使用6層及以上的設(shè)計。
DCDC_GND PIN(A17)至少有兩個過孔到地平面，可減少開關(guān)電源產(chǎn)生的噪聲。
DC-DC電感盡可能放置與CPU同一面，且盡可能靠近CPU，這樣可避免走線過長和使用過孔。如果電感一定要放反面，則必須通過多過孔進行連接。
DCDC_BATT PIN (B15)的輸入電容盡量靠近PIN腳放置，保持走線不長于5mm。
以下布局和走線供參考（由于結(jié)構(gòu)的限制，DCDC_BATT的電容放置得較遠）：
濾波電容必須靠近電源腳放置，包括DCDC_VdivIO, DCDC_VdivA, DCDC_VdivD。
LRADC和HSADC的各個信號都需要接0.01uF的電容，該電容須靠近CPU放置，并遠離DCDC和其他數(shù)字電路（或者用地線隔開）。HSADC包地。
濾波電容放置的例子（包括CPU電源的電容）：
晶振電路比較敏感，靠近CPU放置，走線盡可能短，并用地線保護起來。
地址/控制信號：長度差控制在200mil；
時針CLK：差分長度差控制在5mil；
數(shù)據(jù)DQ/數(shù)據(jù)掩碼DQM：長度差控制在100mil；
數(shù)據(jù)選取DQS：差分對長度差控制在5mil；長度與DQ匹配。
以上信號單端阻抗為50-60歐姆，差分阻抗為100歐姆。地址和數(shù)據(jù)線之間不要交叉走線?？赡艿脑捦M的信號盡量使用相同的層。
VREF盡可能用比較寬的線。
有條件的話RAM各信號長度匹配越精確越好，以下例子是嚴格等長的（因為CLK差分上有串聯(lián)的匹配電阻，實長會比表格顯示的數(shù)值大），供參考。
參考例子（分別為CPU與RAM之間的L3，L4走線，BOTTOM層已隱藏）：
RAM的1.8V電源PIN，濾波電容要靠近放置，保持每個電源PIN和GND至少有一個過孔。
如下圖：
差分信號等長走線，長度差控制在5mil；阻抗約90歐姆。走線與其他信號要隔開一定的距離，約20mil以上。也可包地處理。注意其信號不要跨越不同的地/電源平面，可保證其信號質(zhì)量，以避免其他EMI問題。
TX/RX差分長度差控制在5mil；差分阻抗為100歐姆。且其與板邊距離須1in以上，提高其輻射抗擾度。
TX與RX之間保持一定的距離，至少30mil以上。
49.9歐的上拉電阻盡量靠近接口放置，連線盡量短，不要超過400mil。
以太網(wǎng)變壓器兩端要進行隔離處理，包括信號和地（適用需要外接變壓器的情況）。
1．CPU直接引出且靠近板邊、外殼、按鈕、接口等的信號，比較敏感，特別是做ESD測試時很容易引入干擾，所以要做保護處理。比較好的情況下是增加防護器件，兼顧成本的情況下至少也要作包地處理，靠近CPU附近位置要添加一小電容或者RC濾波。
2．電源平面進行分割的時候，不要讓鄰近層的重要信號，特別是有阻抗要求的信號跨越不同的平面。否則會影響其信號的完整性。
3．M28X芯片自帶的DC-DC電路，其引腳的分布剛好與模擬、復(fù)位、晶振、USB等重要信號相鄰，在布局上可能會造成一定的困難。建議DC-DC、晶振電路的元件與CPU放置同一層，走線可直連，且減少了大量的過孔，可空出很多空間放置小電容與及其他信號的扇出。另外走線的時候建議每一層都用地線將以上信號分別包起來，避免互相影響。
4．1.8V、3.3V電源由M28X內(nèi)部直接產(chǎn)生，所以盡量采用敷銅的形式，且CPU背面盡可能每個引腳都添加至少一個濾波電容，保證其電源的完整性并往外部供電。留意并避免CPU內(nèi)部大量的過孔可能會切斷其電源平面的完整。
我們用上述方法，完成M283的核心板設(shè)計。核心板采用四周是郵票孔方式和外界連接，也可以使用1.27的排針相連。然后配置一個底板，就組成了一個可用的學(xué)習(xí)板或工控板了。
經(jīng)過我們測試，整個板所有接觸靜電放電8KV, 耦合放電15KV ，可見整個板的抗干擾能力是非常強的，作為工業(yè)控制用也是滿足要求的。
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